APEC2025中最友好和意外的两个发现来自Frric和Menlo Microsystem，这是两家相对较小的公司，其技术可以对未来的电力设计产生重大影响。本文指出：小型开关可能会导致伟大的Menlo微型系统基于开关的MEMS结构似乎很简单，并且基于半导体的机械开关的传统解决方案似乎很简单。 Menlo的“理想开关”的结构是通过使用（大多数）MEMS的（图1，顶部）将静电片沉积在底物玻璃上的大阵列制成的。所得设备具有低电阻，耐腐蚀的接触表面。图1。MenloMicrosystems基于MEMS的“理想开关”结构是用在基板玻璃上沉积静电（顶部）的大型梁的创建大型阵列的。 Menlo S可以建立大量崎and的崎and，低抵抗力，以支撑功率和RF转移申请（如下图）。该过程可用于使阵列具有非常高的电流密度和低寄生作用的稳定转移。这使他们能够支持将高功率从直流移动到数十万GHz的应用程序（图1，下面）。除了长期使用寿命和支持微秒的移动速度的能力外，这些独特的开关还显示了许多其他令人惊讶的功能。开关的最重要（也是违反直觉）的方面也许是他们open触点之间的较小差距是如此之小，以至于它不支持处理遇到传统开关的电离相关现象所需的剥夺所需的条件。 Menlo Micro的电力设计高级主管Chris Umminger解释说，由于Pashen定律，随着缝隙变得很小，离子的平均自由路径无法维持雪崩电离，因此故障电压随着较小的间隙和低气压而增加。 Menlo Micro的TEC通过对许多独特的制造技术进行了十年的研究，已经实现了HNOLOGY。为了有效地连接其强微继电器，他们开发了一个过程，该过程可以在玻璃基板上准确形成微孔，该过程可以通过孔通过孔高度导电（图2）。图2。Menlo的MicroReleay阵列与传统的石库结合在一起，该阵列在孔中塑造了2D互连和高电导的电镀。使用Corning Glass的研发部门开发的低阻力，低寄生虫VIA是主要突破之一，使使用相同的技术可以生产过度紧凑的循环设备进行电力传输，电力管理和RF应用程序（请参见下面的视频）。您可以下载Menlo Micro Mems电源开关背后的白皮书详细技术。微型电感器带来了强大的铁创新创新是我在APEC中发现的另一个阶段建立的行业领域具有非乘法技术。这组成了设备包装内部的高质量整体功率电感器，以创建芯片级模块，以消除与外部物质相关的空间和寄生效应（图3）。图3。在其设备包装中包括薄膜磁力电感器的能力使他们可以制造紧凑的芯片尺度转换器，集成界面，遥测，反馈控制和功率电路。应用程序铁目标的第一个目标是高级电压调节器，旨在满足当今超高功率AI处理器和CPU的高级服务器的独特要求。虽然至少有十二家公司提供了很好的解决方案，以提供赋予现代GPU的几乎不可能的目前所需的不可能的解决方案，但Feric开发了一个独特的功能，其中包括薄膜的磁力电感，其设备套件，但消除了对大型外部组件的需求。因此，他们可以创建转换的级别芯片级，集成界面，遥测，反馈控制和动力总成电路（包括动力FET，电感器和电容器）。铁声称这些设备（他们所谓的集成电压调节器（IVR）比其他常用的转换器解决方案小25倍，100倍，更快30％。对于某些毫米（图4）。